9月29日,东方晶源披露对上交所科创板IPO审核问询函的回复以及更新申报稿。


在国际半导体竞争日趋白热化,国内集成电路产业链补短板、加速装备与EDA自主化的产业背景下,国内集成电路良率管理领军企业东方晶源,依托“硬件+软件”协同布局以及多项达到国际先进水平的核心技术,在多领域实现技术突围,并通过头部客户产线验证,彰显出强劲的增长可持续性。


顺应国家“十五五”规划纲要,攻坚集成电路全链条“卡脖子”环节

2026年3月发布的“十五五”规划纲要明确提出,聚焦战略必争领域和产业链供应链薄弱环节,采取超常规措施,全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。同年9月,工信部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》,要求“持续提升关键装备、材料和零部件供给能力,加快发展电子设计自动化工具(EDA)和知识产权核(IP核)”,并部署“提升电子专用设备及测量仪器供给能力”。


但根据Yole统计,当前电子束量检测设备与计算光刻软件市场主要由海外厂商长期占据,整体呈现出高度集中的竞争格局。


在此背景下,成立于2014年的东方晶源,以“电子束量检测设备+以计算光刻为核心的制造类EDA软件”为双核心,形成软硬协同的多元化芯片制造良率提升工具布局,成为全球极少数将电子束量检测设备与计算光刻软件相结合的企业。



雄厚技术积累筑牢创新底座,软硬协同产品矩阵驱动良率管理升级

东方晶源始终坚守“解国家之忧,创技术之先”的初心使命,锚定国家集成电路产业自主可控战略需求,持续夯实技术储备。据招股书数据显示,截至2026年6月30日,东方晶源拥有260项授权发明专利(包括196项境内发明专利,64项境外发明专利)、85项授权实用新型专利、13项授权外观设计专利。


依托多年自主研发,东方晶源推出多款自研的软、硬件产品,形成了多元化的芯片制造良率提升工具布局。在硬件端,集成电路量检测设备产品包括CD-SEM(电子束关键尺寸量测设备)、EBI(电子束缺陷检测设备)、DR-SEM(电子束缺陷复检设备)和HV-SEM(高能电子束设备)四款用于集成电路前道工艺的电子束量检测设备。


软件端制造类EDA软件产品主要是计算光刻软件等通过优化改进光刻工艺以提高晶圆制造良率的集成电路制造类EDA软件。


值得一提的是,东方晶源的软硬件并非孤立存在,而是在“电子束量检测和计算光刻”为核心技术的芯片设计制造全流程优化方案(HPO)引领下,实现了"硬件赋能软件、软件优化硬件"的正反馈闭环。


头部客户先进产线验证技术能力,规模化应用彰显发展可持续性

头部客户定点、批量交付、复购和收入贡献也是论证高端装备企业技术先进性和产品可靠性的重要因素。



据首轮问询函的回复显示,东方晶源新一代搭载全新自研EOS的电子束量检测设备CD-SEM SEpA-c505、EBI SEpA-i635、DR-SEM SEpA-r655和HV-SEM SEpA-h755已于2025年下半年陆续出机至客户G,成为客户G电子束量检测设备重要国产供应商,2026年5月至6月,公司取得客户G批量订单,合计不含税金额1.53亿元。9月28日,纳米级电子束量检测装备累计出机超百余台,标志着国产装备正从技术突破走向规模化应用。


随着IPO进程的推进,东方晶源将进一步拓展产能布局,把核心技术优势转化为长期增长动能,为我国解决集成电路产业高端芯片制造贡献更大力量。